什么是線路板

　　線路板又稱：PCB板，鋁基板,高頻板,PCB電路板，PCB,電路板，印刷線路板, 昆山線路板,昆山電路板,軟性板，柔性板等。  

　　泡沫產生環節

　　顯影階段：通過顯影液或者顯影機，將線路板的原理圖或者是線路板的各個部位顯現出來，顯影的機理是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下來，顯影時活性基團羧基一COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團一COONa。從而顯現出影像。使用顯影機由于溶液不斷地噴淋攪動，會出現大量泡沫，因此必須加入適量的消泡劑。

　　退膜階段：板子在經過蝕刻工藝后，已經得到了所需要的圖形，但是這層圖形是在干膜或者濕膜的覆蓋保護下進行的蝕刻。因為蝕刻的藥水會對導電金屬產生腐蝕作用，所以用干膜或濕膜來保護我們所需要的圖形，但是得到了所需的圖形后。就要將覆在板上的干膜或濕膜去掉，那么去掉這層保護膜的工序稱為退膜。退膜所用的藥水多數廠用NaOH溶液。也會出現泡沫，需加入消泡劑。

　　清洗階段：線路板在生產過程中會留下污跡，加工過程中會留下開油水、助焊劑（紅膠）等，對助焊劑等殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。

　　不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。

　　廢水處理：一般清洗廢水、油墨廢水（顯影、退膜）、絡合廢水等。

　　對消泡劑的要求

　　按類型：

　　（1）單面板：有機硅消泡劑，對消泡劑外觀沒要求，對PCB板要求不高

　　（2）多面板：非硅消泡劑，要求透明的或半透明外觀，要求PCB板不能有殘留

　　按工藝：

　　（1）顯影/清洗：有機硅

　　（2）退膜：有機硅、非硅（一般含硅量在3%左右）

　　（3）水處理：有機硅、非硅

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